柔性印刷電路（FPC）因其柔韌性、薄型性以及適應緊湊空間的能力而被廣泛應用于各行業(yè)。它們常見于消費電子產品、醫(yī)療設備、汽車系統(tǒng)以及航空航天與國防領域。FPC鍵合是指將柔性電路板連接或固定到另一個組件或表面的過程，確保電氣連接性和機械穩(wěn)定性。這對采用柔性電路的電子設備的可靠性和功能性至關重要。

聚合物基材、聚酰亞胺（Kapton）和PET這些常見的FPC基材具有固有的低表面能，若未經(jīng)處理則難以實現(xiàn)可靠鍵合。在FPC鍵合前使用等離子表面處理可提供若干關鍵益處，這些益處直接改善可靠性、附著力和長期性能。

1.改善的附著力強度

○ 表面活化：等離子體在聚合物表面（例如聚酰亞胺、PET）生成活性位點（羥基[-OH]、羰基[-C=O]、羧基[-COOH]），使其呈現(xiàn)高親水性及能量層面更利于鍵合的狀態(tài)。

○ 提高的表面能：等離子處理顯著增加表面能（以達因/厘米計量），使粘合劑、環(huán)氧樹脂和涂層能完全潤濕表面，形成更緊密的接觸界面。
○ 更強的化學鍵：活化位點與粘合劑分子形成共價鍵，產生比單純機械互鎖更牢固的界面結合。

2.鍵合強度與可靠性

○ 減少分層剝離：更強的化學鍵直接轉化為顯著更高的剝離強度，以及抵抗熱循環(huán)、機械彎曲、振動和濕度條件下分層的能力——這對柔性電路至關重要。
○ 改善耐久性：鍵合能更好地承受柔性應用（彎曲、卷曲、扭轉）中固有的應力。

3.有效表面清潔

○ 去除有機污染物：等離子體可揮發(fā)并去除微量油脂、脫模劑、模具殘留物、指紋及其他會大幅削弱附著力的有機污染物。
○ 消除弱邊界層：去除可能引起界面失效的松散結合材料。
○ 銅跡線：等離子體還能清潔并輕微活化銅跡線，改善對覆蓋層、阻焊層及鍵合元件的附著力。

4.微表面蝕刻

○ 增加的表面積：等離子體輕微蝕刻聚合物表面，形成微觀上更粗糙的形貌。
○ 改善的機械互鎖：增加的表面積為粘合劑提供更多機械抓附的錨定點，從而補充化學鍵合作用。

5.改善的潤濕性

○ 均勻涂層/粘合劑鋪展：高親水性表面使得液態(tài)粘合劑、涂層（阻焊層、敷形涂層）及油墨能夠均勻鋪展，消除去濕和空隙現(xiàn)象，確保一致的粘合線與覆蓋度。

6.工藝一致性（可重復性）與良率提升
○ 可重現(xiàn)的表面狀態(tài)：等離子體能在批次間持續(xù)創(chuàng)造覆蓋整個FPC表面及通孔/微孔內部的一致、均勻的表面化學性質與形貌。
○ 減少報廢/返工：消除由污染或表面活化不良引起的粘接失效，直接提高制造良率并減少昂貴的返工/報廢。

7.實現(xiàn)高性能材料的應用

○ 使得能夠使用先進的高可靠性粘合劑與涂層——這些材料若未經(jīng)處理可能難以粘附于低能聚合物表面。

8.替代有害化學工藝（環(huán)保替代方案）

○ 等離子處理是一種干式、環(huán)境友好型的工藝，可替代用于清潔和活化處理的強腐蝕性化學蝕刻劑或溶劑，從而提升工作場所安全性并降低廢料處理成本。

快速高效：

○ 處理時間通常極短（數(shù)秒至數(shù)分鐘），可輕松集成至在線制造流程，包括非常適合FPC生產的卷對卷系統(tǒng)。

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